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【IOTE 展商推薦】三防平板定制專家深圳市遼源通達電子科技有限公司將盛裝出席IOTE國際物聯網展
05/25
零電池革命?深圳市物聯網產業協會邀您參加2026無源物聯網與微能量取電生態沙龍,探討如何解決儲能焦慮
05/25
UHF RFID零售標簽市場持續爆發
05/22
深圳創自:以AI精密模組解碼數字身份,海外狂銷80國!
05/22
【IOTE 展商推薦】專業半導體封裝材料生產商——銘奮電子將亮相IOTE國際物聯網展
05/22
【IOTE 展商推薦】物聯網領域RFID專業技術服務提供商——芯聯創展將亮相IOTE國際物聯網展
05/22
【高端活動】關于深圳市物聯網產業協會組團參加AI+Power 2026香港科技博覽會暨走進香港應科院、ACCESS的活動通知
05/21
RFID技術深度解析: 制造業智能識別的革命性力量
05/21
RFID 標簽的 “封裝工藝” 如何決定耐用性
05/21
RFID層板定位到底是什么?一張圖看懂檔案庫房黑科技
05/21
半導體
【IOTE 展商推薦】專業半導體封裝材料生產商——銘奮電子將亮相IOTE國際物聯網展
深圳市銘奮電子科技有限公司是一家以銷售進口半導體封裝材料為主,以提供工藝設計及解決方案、強大的技術支持為輔的高科技材料貿易公司。
05/22
【IOTE 展商推薦】助力客戶實現先進的RFID制造需求——專業半導體/RFID制造企業ITEC將亮相IOTE國際物聯網展
ITEC 重新定義半導體制造。我們為半導體和 RFID 行業提供行業領先的高每小時產出(UPH)及高精度貼裝設備。ITEC 為半導體和 RFID 封裝提供創新的、高性價比的環氧,導電膠及DAF 固晶機、倒裝芯片鍵合機以及直接芯片貼裝鍵合機。
05/21
芯路半導體獲頭部產業資本加注!
近日,蘇州芯路半導體有限公司(以下簡稱“芯路半導體”)獲得芯聯資本、毅達資本的戰略投資。
05/20
深圳市物聯網產業協會舉辦NFC技術賦能全場景創新應用沙龍
2026年4月23日,由深圳市物聯網產業協會聯合RFID 世界網主辦的“一觸即連 智賦新生 ——NFC技術賦能全場景創新應用沙龍” 在深圳圓滿收官。本次行業盛會匯聚NFC、物聯網、半導體、智能終端等全產業鏈企業代表、技術領軍人物與資深從業者,聚焦NFC前沿技術突破、跨技術融合創新、商業化落地痛點與未來生態趨勢,打造了一場干貨滿滿的技術分享、思想碰撞與產業精準對接的行業交流盛宴。
04/28
NFC創新應用沙龍圓滿落幕,NFC+UWB/BLE/AI 等融合技術看點不斷
4月23日下午,由 RFID 世界網、深圳市物聯網產業協會聯合主辦的“一觸即連 智賦新生 ——NFC技術賦能全場景創新應用沙龍” 在深圳圓滿收官。本次行業盛會匯聚 NFC、物聯網、半導體、智能終端等全產業鏈企業代表、技術領軍人物與資深從業者,聚焦NFC前沿技術突破、跨技術融合創新、商業化落地痛點與未來生態趨勢,打造了一場干貨滿滿的技術分享、思想碰撞與產業精準對接的行業交流盛宴。
04/27
又一家RFID巨頭推出可彎曲NFC產品,今年三季度開始供貨
在物聯網與智能包裝快速普及的當下,NFC技術正迎來新一輪形態革新。全球RFID的頭部企業Tageos,于2026年4月聯合柔性半導體技術廠商Pragmatic Semiconductor,正式推出基于柔性集成電路的可彎曲NFC產品系列,憑借超薄、柔韌、低碳、低成本等優勢,為NFC技術突破傳統應用邊界、走向更廣泛的大眾市場提供了新可能,也讓柔性RFID方案從概念驗證加速邁向規模化商用階段。
04/16
【IOTE視覺物聯生態圈】歡迎深蕾半導體有限公司加入
深蕾半導體有限公司成立于2017年,是一家芯片設計公司,主要產品是音頻編解碼芯片Codec、智能音視頻編解碼芯片SoC。公司通過了ISO9001:2015質量標準體系認證,是國家高新技術企業。公司總部位于深圳,在上海、成都、武漢及香港等地設有分支機構。
04/14
半導體企業三大管理場景賦能:RFID如何實現全鏈路智能化升級?
RFID技術正在幫助越來越多半導體企業構建全鏈條數字化能力,讓管理更智能、生產更高效、安全更可控
04/09
UWB芯片大廠完成近億元融資!
總部位于加拿大蒙特利爾的無晶圓半導體公司SPARK Microsystems宣布完成B輪后續融資,金額達1700萬加元(約合人民幣0.9億元),使公司累計融資額超過7000萬加元(約合人民幣3.7億元)。
04/01
繼NXP后,意法半導體也宣布芯片將漲價
近日,意法半導體(ST)正式發布漲價函,宣布自2026年4月26日起上調多個產品線價格,引發了產業鏈上下游的廣泛關注。作為全球半導體巨頭,意法半導體的漲價動作不僅標志著2026年第二季度半導體漲價潮從存儲、被動元件蔓延至核心芯片領域,更讓市場聚焦于其旗下各類芯片產品的價格變動,其中應用廣泛的NFC芯片是否會受到波及,成為手機、物聯網、智能卡等下游行業關注的核心焦點。
03/27
NXP宣布部分芯片將漲價
近日,全球領先的半導體解決方案提供商NXP(恩智浦)正式向合作伙伴發布通知,宣布將對旗下部分產品組合實施價格調整,新價格將于2026年4月1日正式生效。此次調價源于持續加劇的市場成本壓力,覆蓋原材料、能源、人工、物流及供應商投入等多個核心環節,是企業應對外部通脹壓力的被動舉措。
03/13
艾利丹尼森宣布首次大規模市場化集成Pragmatic半導體芯片
全球領先的材料科學與數字識別解決方案提供商艾利丹尼森(紐交所代碼:AVY)宣布,將進一步豐富其近場通信(NFC)嵌入式產品組合,推出一款來自柔性可持續半導體技術先驅Pragmatic半導體的柔性IC產品系列——NFC Connect。
02/26
Matter 1.5:NFC配網已成為現實
2021年,連接標準聯盟CSA宣布與NFC論壇合作,提升NFC在設備配網和所有權證明等應用領域的使用體驗。因此,我們預計NFC配網將發揮更加重要的作用,因為Matter背后的聯盟宣布正在探索“一碰即連”的配網方法,讓設備入網變得更加簡便、直觀。事實上,作為連接標準聯盟CSA的成員,意法半導體一直在積極參與該協議的落地,以實現一碰即連的目標。一碰即連功能夠帶來快速、簡單、直觀、穩定的配網體驗,還能大幅減少那些可能干擾配網過程的不可預測因素,因此,整個業界十分看好“一碰即連”,寄予厚望。
02/05
RFID在半導體制造中的應用
萬全智能RFID技術具備抗金屬干擾、非接觸識別、耐潔凈環境等特性,適配行業標準與自動化需求。
01/26
華潤旗下芯片公司獲得千萬級融資!專注高端模擬混合芯片領域
近日,南京芯耐特半導體有限公司(以下簡稱“芯耐特”)完成新一輪數千萬A+輪融資,投資方為武智匯創投資和江蘇國經資本。
01/21