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美國(guó)聯(lián)邦通信委員會(huì)（FCC）已于2026年4月30日全票通過(guò)一項(xiàng)重要提案，不再認(rèn)可沒(méi)有跟美國(guó)有MRA互認(rèn)協(xié)議的實(shí)驗(yàn)室出具的報(bào)告，并設(shè)置兩年過(guò)渡期，至2028年4月截止。過(guò)渡期結(jié)束后，中國(guó)境內(nèi)所有實(shí)驗(yàn)室——無(wú)論其性質(zhì)為國(guó)有、跨國(guó)合資還是外資獨(dú)立運(yùn)營(yíng)，均不得再開(kāi)展FCC認(rèn)證測(cè)試，所出具報(bào)告也將不被FCC認(rèn)可。

5月14日，Aliro協(xié)議產(chǎn)業(yè)生態(tài)沙龍圓滿落幕。本次大會(huì)集結(jié)連接標(biāo)準(zhǔn)聯(lián)盟（CSA）、芯片原廠、頭部鎖廠、認(rèn)證機(jī)構(gòu)及生態(tài)平臺(tái)，首次全景披露Aliro從標(biāo)準(zhǔn)解讀、芯片研發(fā)、認(rèn)證測(cè)試到生態(tài)接入的全鏈路實(shí)戰(zhàn)路徑，為全球產(chǎn)業(yè)鏈提供了一份搶占千億數(shù)字門禁市場(chǎng)的“通關(guān)秘籍”

5月8日外媒重磅消息，蘋果帶攝像頭的新款A(yù)irPods已進(jìn)入高階測(cè)試環(huán)節(jié)，分析師指出這將很可能成為蘋果首款專為AI時(shí)代設(shè)計(jì)的可穿戴設(shè)備。

立芯科技（2012年成立）是物聯(lián)網(wǎng)RFID方案商，國(guó)家高新及專精特新“小巨人”。擁有130余項(xiàng)專利，曾入選紅鯡魚(yú)全球百?gòu)?qiáng)，2025年躋身全球RFID競(jìng)爭(zhēng)力前十強(qiáng)。建有微波暗室及領(lǐng)先倒封裝產(chǎn)線，在寧波、深圳、嘉興設(shè)基地，嘉興年產(chǎn)30億件射頻芯片新廠已投產(chǎn)。作為工信部CSIP聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室，具備全流程測(cè)試能力。產(chǎn)品覆蓋電子標(biāo)簽、智能硬件及AI方案，廣泛應(yīng)用于汽車、智慧城市、物流零售、公共安全等領(lǐng)域，服務(wù)全球50多個(gè)國(guó)家和地區(qū)的客戶，品質(zhì)可靠、設(shè)計(jì)領(lǐng)先。

深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)會(huì)員單位——深圳市芯通康科技有限公司（CoreTK）深耕EMC領(lǐng)域二十余載，以“器件+服務(wù)”的一站式解決方案為核心競(jìng)爭(zhēng)力，成為全球EMC解決方案的領(lǐng)跑者。作為國(guó)家高新技術(shù)企業(yè)、深圳市專精特新企業(yè)，芯通康緊扣物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展需求，憑借全品類的EMC防護(hù)器件、專業(yè)的測(cè)試認(rèn)證能力與全生命周期的技術(shù)服務(wù)，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備突破電磁干擾瓶頸、實(shí)現(xiàn)跨場(chǎng)景穩(wěn)定運(yùn)行提供了硬核支撐，成為賦能物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展的重要力量。

RFID是實(shí)現(xiàn)智能倉(cāng)儲(chǔ)的利器，但它不是“開(kāi)箱即用”的消費(fèi)電子產(chǎn)品。從現(xiàn)場(chǎng)勘測(cè)到天線調(diào)試，從標(biāo)簽綁定到壓力測(cè)試，每一個(gè)環(huán)節(jié)的“現(xiàn)場(chǎng)功夫”，都直接決定了系統(tǒng)最終是“真智能”還是“真擺設(shè)”。

近日，一項(xiàng)由我國(guó)提出并主導(dǎo)制定的有源RFID協(xié)議測(cè)試技術(shù)——TRAIS-P TEST（物聯(lián)網(wǎng)安全協(xié)議測(cè)試技術(shù)），正式被國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)化組織（ISO）與國(guó)際電工委員會(huì)（IEC）聯(lián)合發(fā)布為國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)。這是我國(guó)在有源RFID安全測(cè)試領(lǐng)域的首個(gè)國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)，填補(bǔ)了全球有源RFID安全協(xié)議測(cè)試領(lǐng)域的空白，標(biāo)志著我國(guó)在物聯(lián)網(wǎng)安全測(cè)試領(lǐng)域掌握了國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)制定話語(yǔ)權(quán)，也為全球有源RFID產(chǎn)業(yè)規(guī)范發(fā)展提供了中國(guó)方案。

RFID電子標(biāo)簽作為RFID系統(tǒng)的前置設(shè)備，其性能直接系統(tǒng)的識(shí)別效果與可靠性。在復(fù)雜場(chǎng)景（如金屬環(huán)境、高溫環(huán)境、潮濕或化學(xué)腐蝕場(chǎng)所）中合理選型與RFID電子標(biāo)簽部署至關(guān)重要。本文從標(biāo)簽類型、環(huán)境濕度、測(cè)試驗(yàn)證與生命周期管理四個(gè)方面闡述了實(shí)務(wù)建議。

近日，全球RFID和NFC測(cè)試系統(tǒng)佼佼者CISC Semiconductor GmbH（以下簡(jiǎn)稱 “CISC”）宣布，憑借其尖端的測(cè)試技術(shù)與深厚的行業(yè)積淀，被高通技術(shù)公司選中，共同開(kāi)發(fā)世界上第一個(gè)集成超高RFID讀取功能的企業(yè)移動(dòng)處理器，為邊緣智能決策與行業(yè)數(shù)字化升級(jí)開(kāi)辟全新路徑。

日前，有科技媒體發(fā)布消息稱，在iOS 26.2的開(kāi)發(fā)者Beta測(cè)試版中，發(fā)現(xiàn)了一個(gè)名為“isFirstPartyAccessory”的神秘標(biāo)記。這一標(biāo)記的出現(xiàn)，似乎暗示著蘋果正在開(kāi)發(fā)一款全新的智能家居設(shè)備。

近日，全球近場(chǎng)通信技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制定機(jī)構(gòu)NFC Forum正式推出最新認(rèn)證規(guī)范（CR15），該標(biāo)準(zhǔn)圍繞今年早些時(shí)候發(fā)布的 NFC 1.5 技術(shù)規(guī)范構(gòu)建測(cè)試程序，將非接觸式連接的最大讀取距離擴(kuò)展至20毫米，較此前技術(shù)實(shí)現(xiàn)四倍提升，為用戶帶來(lái)更便捷的交互體驗(yàn)。

RFID技術(shù)與半導(dǎo)體探針臺(tái)的融合正推動(dòng)測(cè)試環(huán)節(jié)智能化升級(jí)。通過(guò)非接觸式識(shí)別實(shí)現(xiàn)晶圓動(dòng)態(tài)追蹤，RFID可自動(dòng)關(guān)聯(lián)測(cè)試數(shù)據(jù)與工藝參數(shù)，提升30%以上效率。在自動(dòng)化測(cè)試中，RFID驅(qū)動(dòng)機(jī)械臂精準(zhǔn)操作，并保障高溫環(huán)境下的數(shù)據(jù)傳輸穩(wěn)定性。結(jié)合歷史數(shù)據(jù)分析，該系統(tǒng)能快速定位缺陷原因，優(yōu)化良率管理。以JY-V640讀寫(xiě)器為代表的專用設(shè)備，通過(guò)兼容SECS協(xié)議等特性，為半導(dǎo)體制造數(shù)字化轉(zhuǎn)型提供關(guān)鍵技術(shù)支撐，構(gòu)建晶圓全生命周期數(shù)據(jù)閉環(huán)。

在RFID技術(shù)日益滲透到各行各業(yè)的當(dāng)下，測(cè)試設(shè)備作為保障RFID標(biāo)簽性能與質(zhì)量的關(guān)鍵環(huán)節(jié)，正迎來(lái)新的發(fā)展機(jī)遇與挑戰(zhàn)。唐領(lǐng)科技作為該領(lǐng)域的重要參與者，憑借技術(shù)創(chuàng)新與精準(zhǔn)的市場(chǎng)定位，在激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中逐步嶄露頭角。近日，AIoT星圖研究院調(diào)研團(tuán)隊(duì)深度對(duì)話唐領(lǐng)科技總經(jīng)理羅海濤和銷售經(jīng)理陳卓超，和他們了解公司最近的發(fā)展情況與未來(lái)規(guī)劃。

近日消息，中科飛測(cè)（688361）定增獲上交所審核通過(guò)，擬于科創(chuàng)板發(fā)行不超過(guò)9600萬(wàn)股（占總股本30%），募資總額不超25億元，資金將用于上海高端半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)化、研發(fā)測(cè)試中心、總部基地升級(jí)及補(bǔ)充流動(dòng)資金四大項(xiàng)目。

隨著R19室內(nèi)場(chǎng)景RAN1標(biāo)準(zhǔn)討論完成，基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)的芯片/基站開(kāi)發(fā)已正式啟動(dòng)，R20廣域場(chǎng)景WI立項(xiàng)在即，測(cè)試標(biāo)簽準(zhǔn)備就緒，各項(xiàng)行業(yè)應(yīng)用場(chǎng)景已明確，小規(guī)模試點(diǎn)已正式啟動(dòng)。在此背景下，我們決定舉辦“5G-A無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)發(fā)展論壇”。本次論壇由IMT-2020（5G）推進(jìn)組、中國(guó)移動(dòng)聯(lián)合主辦，華為公司、深圳物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)、無(wú)源物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)創(chuàng)新與產(chǎn)業(yè)生態(tài)聯(lián)盟承辦，旨在分享5G-A無(wú)源物聯(lián)標(biāo)準(zhǔn)和產(chǎn)業(yè)的最新進(jìn)展，擴(kuò)大產(chǎn)業(yè)影響力，為2026年技術(shù)商用奠定基礎(chǔ)。