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05/21
華為海思
IoT每日熱點 |大突破!國內首款1.6Tb/s硅光互連芯片研制完成;華為海思發布全新越影 AI ISP
IoT每日熱點
12/28
全球半導體15強,華為海思被迫出局
美國將華為列入“實體清單”,進一步加大了華為對自研產品的采用,這也幫助華為海思進一步提升公司在全球半導體行業的地位。
06/03
華為海思向物聯網行業推出首款4G通信芯片Balong 711
10月15日,華為旗下子公司上海海思技術有限公司對外宣布,向物聯網行業推出首款華為海思LTE Cat4平臺Balong 711。
10/17
中國芯助力智慧物聯 美格智能攜手華為海思推出首款海思平臺4G通信模組SLM790
近日,全球領先的物聯網終端及無線數據方案提供商美格智能正式宣布:推出首款內置華為海思(Hisilicon)Balong V711通信芯片的LTE無線通信模組SLM790。
10/11
華為邵洋:凌霄芯片今年上市,對外銷售
3月14日,華為消費者業務首席戰略官邵洋在上海AWE期間接受媒體專訪時透露,華為凌霄WiFi芯片將于今年上市且對外銷售。值得注意的是,他公開透露華為海思區分大海思和小海思的概念。
03/18
物聯網芯片大盤點:產業規模及全球芯片供應商一覽
目前,包括國外物聯網芯片提供商第一梯隊的高通、英特爾、恩智浦、ARM,和國內物聯網芯片龍頭華為海思、中芯國際、臺積電等公司都在紛紛擴大設備、組件和軟件開發方面的創新能力,利用自身優勢優化物聯網時代,這無疑將加速行業發展,推動更多的物聯網應用成為可能。
10/26
搶攻中國物聯網商機,長虹攜手華為海思切入市場
根據中國媒體的報導,中國家電廠商長虹與華為旗下的半導體廠海思半導體,將在中國物聯網技術和產品應用層面展開合作,而雙方已于 23 日簽署了合作協議。未來,雙方將在窄頻蜂窩物聯網及無線通信產品、多媒體產品、數字電視及寬帶接入終端產品等項目上展開合作。
08/25
物聯網及傳感器領域典型上市企業一覽
一些廠商從特定細分領域入手,包括芯片設計、制造、封測等,并逐步縮小與國外廠商的技術差距。國內主要廠商包括:華為海思、展訊、全志科技、通富微電、華天科技、潤欣科技、北京君正等。
08/11
中國移動要求戰略機型必須支持NFC 給產業打下強心針
2016年是NFC快速發展的一年,首先Apple,華為,小米,Samsung紛紛發表屬于自己的NFC Pay方式。而在10月份,華為海思發布了內置金融安全等級的安全芯片inSE的Kirin960,表明華為對發展NFC和安全支付有著很大的決心。
01/20
無人機市場開始“顫抖”:華為來了!
眾所周知,現在無人機是越來越火了,從軍事到工業到攝影愛好者無不紛紛開玩無人機,華為、愛立信等通信公司甚至已經開始用無人機進行站點勘測、施工效果驗收等工作了。
12/08
華為麒麟inSE方案能改變NFC支付產業鏈嗎?
10月19日,華為海思正式發布了手機主芯片麒麟960芯片,本來手機主芯片與支付瓜葛并不多,但是麒麟960卻內置了安全芯片,意味著這是首款打破eSE安全模式的主芯片,甚至有可能顛覆eSE的存在。
10/24
并不只有麒麟:解讀華為海思
華為海思成立于2004年,多年來集中在芯片領域的研發。近年來,借著智能手機的東風,海思麒麟芯片走進了大眾媒體和消費者的目光,但海思生產的并不不止手機處理器。
05/30
國產光通信芯片:華為海思的下一個大戰場
公開數據顯示,2015年光通信芯片市場增長4%,未來5年的復合年增長率達8%,到2018年,光芯片及其封裝器件市場將達到105億美元。
05/11
華為海思首款NB-IoT芯片的五大優勢
國際標準組織3GPP計劃在今年6月凍結并發布基于蜂窩網絡的窄帶物聯網技術標準NB-IoT。在標準公布后,作為主導方的華為海思將于今年9月底火速推出NB-IoT商用芯片,這將會是業內第一款正式商用的NB-IoT芯片,而且其芯片價格向短距離通信芯片價格靠近。
03/17