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05/22
【高端活動】關(guān)于深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會組團參加AI+Power 2026香港科技博覽會暨走進香港應(yīng)科院、ACCESS的活動通知
05/21
射頻前端
高通的一顆芯片,正在“終結(jié)”一個行業(yè)?
這款芯片將RFID收發(fā)器、5G、Wi-Fi 7、藍牙6.0和UWB等眾多射頻前端模塊集成于單一系統(tǒng)級芯片(SoC)中,極大地簡化了設(shè)計和制造流程。這是一次RAIN RFID技術(shù)實施方式的根本性變革,有望引爆整個行業(yè)的指數(shù)級增長。
12/18
凈利潤暴漲598%!國產(chǎn)射頻芯企誰在賺錢?
根據(jù)Omdia最新研究數(shù)據(jù),三季度全球智能手機出貨量達3.201億臺,同比增長3%,顯示出上半年疲軟后的復(fù)蘇勢頭。隨著智能手機等消費電子步入傳統(tǒng)銷售旺季,需求集中釋放正持續(xù)向上游產(chǎn)業(yè)鏈傳導(dǎo)。作為關(guān)鍵環(huán)節(jié)之一,射頻前端市場顯著受益,迎來新一輪增長動能。
11/13
三年入賬超50億!射頻芯片巨頭赴港IPO
近日,射頻前端芯片企業(yè)深圳飛驤科技股份有限公司(以下簡稱:飛驤科技),正式向香港聯(lián)合交易所遞交主板上市申請,啟動赴港IPO進程。
09/18
5年15倍營收增長!這家射頻芯片企業(yè)再闖IPO
中國證監(jiān)局官網(wǎng)最新顯示,射頻前端芯片設(shè)計公司深圳飛驤科技股份有限公司(以下簡稱:飛驤科技)已在深圳證監(jiān)局辦理輔導(dǎo)備案登記,正式啟動A股上市進程,輔導(dǎo)機構(gòu)為招商證券。
03/04
3.5億!上海一Wi-Fi射頻前端芯片龍頭 發(fā)起重大資產(chǎn)重組
12月25日晚間,格蘭康希通信科技(上海)股份有限公司(以下簡稱“康希通信”)發(fā)布公告稱,公司正籌劃收購深圳市芯中芯科技有限公司(以下簡稱“芯中芯科技”)的部分股權(quán),將持股比例提高到51%。
12/30
Wi-Fi射頻前端芯片龍頭收購案,交易對方承諾:三年凈利約1.05億
今日消息,Wi-Fi射頻前端芯片龍頭-康希通信(SH:688653)擬以現(xiàn)金方式收購公司已參股(3%)企業(yè)深圳市芯中芯科技有限公司部分股權(quán),持股比例提升到51%,交易對價預(yù)計在1.68-1.92億元之間。
11/28
投融資 | 關(guān)注【射頻前端芯片】【壓力傳感器】【星間激光通信載荷】【12英寸晶圓制造】賽道
今日是一期關(guān)于芯片、傳感、激光通信的投融資信息分享。(資訊底部附賽道相關(guān)信息)
09/27
國芯物聯(lián)隨身rfid讀寫器正式面世,體積僅為手機的四分之一
近日,國芯物聯(lián)宣布他們自研的一體化超高頻rfid讀寫器—A7小靈通正式面世。 A7小靈通采用輕便小巧的設(shè)計,提供卓越性能和可靠的集成解決方案,支持各種主流手機系統(tǒng)平臺。該讀寫器搭載國芯物聯(lián)自主研發(fā)的超高頻RFID讀寫器芯片,并集成了一塊單饋點陶瓷RFID天線。這款高性能、高度集成的讀寫器IC,整合了模擬射頻前端與基帶數(shù)字信號處理模塊等功能。
06/20
華控投資 | WiFi 射頻前端芯片龍頭企業(yè)康希通信成功過會,加速推動“萬物智聯(lián)”
今日,華控投資企業(yè)格蘭康希通信科技(上海)股份有限公司(簡稱:康希通信)在上交所科創(chuàng)板成功過會,華控基金作為公司發(fā)展關(guān)鍵期投資股東,兩次投資康希通信,一路陪伴見證企業(yè)獲得巨大成長。
06/15
科技新股慘遭破發(fā),半導(dǎo)體投融資正趨于理性?
2022年以來,深滬兩市科技股新股“破發(fā)”現(xiàn)象屢見不鮮,打新中簽本是美事,但新股破發(fā)頻發(fā),一簽動輒虧損上萬元被套牢,也成了許多中簽者的噩夢。
04/15
5G時代,射頻前端芯片將最先受益
射頻前端芯片是指將無線電信號通信轉(zhuǎn)換成一定的無線電信號波形,并通過天線諧振發(fā)送出去的一個電子元器件。
06/18
射頻前端市場大變局
邁向射頻前端的研發(fā),成為高通目前一步主要的棋,做手機芯片的高通正在悄悄的變成做射頻的“博通”。
06/08
預(yù)計2023年全球射頻前端市場規(guī)模預(yù)計將接近313.10億美元
射頻前端為位于天線和射頻收發(fā)器之間的所有組件,主要應(yīng)用于智能手機等通信終端設(shè)備。
06/01
Qorvo推出完整的前端發(fā)送/接收模塊系列
Qorvo ?宣布推出業(yè)界第一款完全集成的T / R前端模塊(FEM)系列能夠提供的采用7mm x 5mm小型柵格陣列(LGA)封裝,高達10瓦的飽和RF發(fā)射功率。
12/16
射頻前端模組,何方神圣?
射頻前端(RFFE, Radio Frequency Front-End)芯片是實現(xiàn)手機及各類移動終端通信功能的核心元器件,全球市場超過百億美金級別。
12/01