貼片封裝資訊-貼片封裝新聞

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凱路威公司推出SOT-323貼片封裝的UHF芯片

近日，四川凱路威電子有限公司宣布推出SOT-323貼片封裝的UHF芯片產品KX2004E。

09/23
金瑞銘將亮相2014深圳國際物聯網與智慧中國博覽會

2014深圳國際物聯網與智慧中國博覽會(簡稱“深圳物聯網展”)將于今年8月14~16日在深圳會展中心隆重舉辦。榮獲“2013中國RFID行業十大最有影響力創新產品獎項”的深圳市金瑞銘科技有限公司將攜旗下ALIEN產品系列、UHF貼片封裝產品、UHF個人化終端、UHF特種標簽、NFC產品等他其它產品出席本屆展會。

06/24
金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出UHF貼片封裝產品

2014年5月，深圳市金瑞銘科技攜手美國意聯科技推出基于ALIEN Higgs3和ALIEN Higgs4芯片兩種不同形式的封裝產品，以滿足客戶在不同環境下的應用。

05/16
紐豹推出最新入門級RFID倒貼片機FCM Light,換線時間僅需30分鐘!

在即將召開的“2013(第五屆)中國國際物聯網技術與應用博覽會”(http://www.iotexpo.com.cn/)上，德國紐豹公司將展出其最新的入門級RFID電子標簽倒貼片封裝生產線FCM Light，產能達到每小時2500個，換線時間達到了前所有未有的30分鐘，適用于高頻和超高頻Inlay的入門級生產。

06/26
做中國人自己的RFID設備品牌——專訪北京德鑫泉科技發展有限公司總經理張曉冬先生

智能標簽生產設備主要包括智能標簽倒貼片封裝設備，智能標簽電性能及外觀檢測設備等相關設備。非接觸智能卡生產設備主要包括：填裝、埋線、焊接等非接觸Inlay生產設備。

12/04

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