AI算法日新月異，大模型層出不窮。但當技術走出實驗室，真正決定用戶體驗上限的，往往是那“最后一公里”——硬件。而端側AIoT芯片作為智能硬件的“心臟”，正承載著技術落地、生態共建的重要使命。

4月28日，在以【硬件覺醒·智能進化】為主題的“中國AI硬件產業趨勢大會暨2025物聯之星頒獎典禮”上，博通集成深圳子公司總經理劉連學圍繞《以芯智聯，共筑硬件新生態》發表精彩演講，結合行業數據、產品布局與落地實踐，全面解讀端側 AI 硬件的爆發邏輯與破局路徑。

AI玩具，一個被低估的千億賽道

當行業還在熱議大模型的參數規模時，AI玩具已在悄然間迎來爆發，成為端側AI領域增長最為迅猛的細分賽道之一，其市場規模正快速攀升。

從全球市場來看，增長勢頭尤為強勁。數據顯示，2024年全球AI玩具市場規模約181億美元，預計到2029年將達到534億美元，年復合增長率（CAGR）約24%。

而中國市場的表現更為亮眼，增速顯著高于全球平均水平：2024年中國AI玩具市場規模約220億元，到2029年預計將飆升至760億元，年復合增長率高達28%。

除了市場規模的快速增長，AI玩具的滲透率也將實現跨越式提升，從2024年不足5%的水平，將穩步提升至2029年的15%左右，行業發展潛力巨大。

劉連學指出，目前AI玩具的高增長賽道主要集中在三大核心領域：教育陪伴、編程STEM以及IP互動玩具，三者合計占據約80%的市場份額。

熱度的另一面，三大落地痛點待解

但增長迅猛，并不等于規模化落地順暢。劉連學表示，端側AI硬件產品實現規模化商用，仍面臨三大核心挑戰：

第一，離線可用與低時延交互已成為用戶體驗的核心門檻。對于AI玩具、家居設備等終端AI產品而言，“斷網失靈”“響應不及時”等問題會嚴重影響用戶的使用體驗。因此，離線喚醒、毫秒級響應等能力正逐漸成為衡量產品競爭力的關鍵指標。

第二，隱私與內容安全的需求持續升級。尤其是針對兒童群體的AI玩具，家長對孩子的隱私保護、不良內容過濾有著極高要求，如何實現本地隱私計算、避免數據泄露，成為了企業亟待解決的核心課題。

第三，硬件能力需匹配交互升級。麥克風陣列、語音喚醒、低功耗待機、視覺識別等需求日益顯著，且具身交互（動作+語音）的興起，進一步拉動了SoC算力的升級需求——用戶期待的不再只是“能聽會說”的設備，而是“能看會動、有情感交互”的智能伙伴。

要滿足上述需求，芯片能力是關鍵。基于此，博通集成針對性地提出“低功耗語音交互+本地推理+云端增強”的混合架構方案，通過將主控與連接能力高度整合于單顆SoC芯片之中，不僅有效降低了BOM成本，也大幅縮短了量產周期。而這一整合式方案，也正是當前市場上廣泛采用的主流解決方案之一。

從“能聽會說”到“能看會動”的技術躍遷

另外，在技術層面，端側AI硬件正沿著清晰的路徑加速迭代，從“能聽會說”向“能看會動”實現跨越式升級。

回顧2025年之前，市場上主流的端側AI產品以語音交互為主，輔以簡單的表情包顯示，視覺能力的滲透明顯不足。

而近年來，隨著技術迭代和市場需求升級，視覺AI正成為AI玩具等賽道新的增長突破口。數據顯示，2024至2029年間，端側AI視覺市場年復合增長率預計約為25%，核心驅動力來自玩具、家居、安防等設備的智能化升級。

為何視覺AI能為端側AI市場帶來更大的市場機遇呢？

以IPC市場為例，無論是戶外公共場景還是家庭私人場景，IPC攝像頭的覆蓋率極高。而在IPC原有視覺功能上疊加AI能力，不僅能大幅提升產品附加值，更能顯著拓展其應用邊界，進一步打開市場空間。

相較于傳統交互模式，視覺AI的引入能豐富產品交互維度，實現人臉識別與身份區分、手勢控制與行為理解、多模態交互等更具智能化的體驗。

可以說，視覺AI將成為下一階段端側AI市場的核心增量。

而要支撐這一增長，離不開底層能力的同步支撐。對此，博通集成構建了完整的“感知→算法→交互→部署”閉環體系：感知層依托攝像頭與ISP預處理技術，完成降噪、HDR、畸變校正等基礎操作；算法層采用輕量化CNN與Transformer模型，適配端側設備需求；交互層實現視覺與語音多模態融合，大幅提升對話準確率；部署層采用NPU本地推理與云端增量訓練相結合的模式，兼顧響應速度與功能升級。

劉連學表示，如果2025年是端側AI“能聽會說”的普及期，那么2026年將全面進入“能看會動”的新階段。

全系列芯片矩陣，筑牢硬件生態根基

端側AI的競爭，本質上是芯片的競爭。

作為全球領先的無線連接芯片設計企業，博通集成始終致力于為物聯網應用提供尖端芯片解決方案。目前。公司已形成覆蓋從基礎交互到高端多模態體驗的全場景芯片矩陣，精準匹配不同層級的產品需求，構建起“階梯式布局、全場景覆蓋”的核心優勢。例如：

• BK7252N：主打基礎語音交互，支持按鍵喚醒、語音對話等功能，具備Wi-Fi4/BLE5.2無線連接能力，適合入門級AI玩具與簡單交互設備。

  
  

• BK7258：聚焦“能看會說”，支持KWS、打斷喚醒等功能，兼容單攝、雙攝、三攝及H.264編碼，具備Wi-Fi6/BLE5.4連接能力，待機功耗低至100μA（DTIM10），兼顧性能與續航。

  
  

• BK7259：定位端側AI主力平臺，主打“能看會動”，搭載M55x4處理器與U65 NPU（0.3TOPS算力），支持MIPI攝像頭接口、多攝拍攝，集成ISP、GPU、DPU等多重能力，具備Wi-Fi6/BLE5.4連接，待機功耗低至80μA（DTIM10），適配AI桌面機器人等場景，解鎖多模態交互新體驗。

依托這些芯片方案，博通集成已在AI玩具、AI眼鏡、AI桌面機器人等場景實現落地，構建起多元化的產品應用布局。劉連學透露，未來公司將持續技術迭代，2026-2027年重點攻堅多模態交互技術，推出更智能、更具情感交互能力的端側AI產品。

除了硬件芯片，博通集成同步搭建了完善的軟件生態與開發平臺，大幅降低開發者的準入門檻。公司推出的BK_SMP_AI參考方案，采用SMP架構并提供Turnkey一站式交付，搭配豐富軟件組件、技術文檔與圖形化開發工具，支持LVGL UI零代碼開發，顯著提升研發效率、縮短產品量產周期。

同時，博通集成統一開發平臺ARMINO則覆蓋了產品全生命周期，從硬件參考設計、原理圖評審，到SDK開發、產線調試，再到線上線下技術支持，為開發者提供全方位的服務，真正實現“硬件+軟件+服務”的一體化賦能。

寫在最后

當下，端側AI正從“概念”走向“普及”，硬件覺醒成為行業發展的必然趨勢。作為國內物聯網無線連接芯片設計領域的知名企業，博通集成憑借多年的技術積淀，構建了完善的芯片矩陣與生態體系，既解決了端側AI落地的核心痛點，又降低了開發者的準入門檻，為硬件新生態的構建奠定了堅實基礎。

未來，隨著AI技術與硬件產品的深度融合，端側AI的應用場景將持續拓寬，而博通集成將繼續以“芯”為橋，連接技術與場景、連接企業與用戶，與合作伙伴攜手，共筑硬件新生態，讓智能走進更多家庭、更多場景，真正實現“以芯智聯，豐富人們的生活”。

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