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AI產(chǎn)業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)，早已從云端算力的“軍備競(jìng)賽”，延伸至端側(cè)場(chǎng)景的“貼身肉搏”。當(dāng)云端大模型進(jìn)入規(guī)模化應(yīng)用的深水區(qū)，端側(cè)算力的缺口，正成為制約AI從“實(shí)驗(yàn)室”走向“生產(chǎn)一線”的核心瓶頸

4月28日，在以【硬件覺醒·智能進(jìn)化】為主題的“中國(guó)AI硬件產(chǎn)業(yè)趨勢(shì)大會(huì)暨2025物聯(lián)之星頒獎(jiǎng)典禮”上，博通集成深圳子公司總經(jīng)理劉連學(xué)圍繞《以芯智聯(lián)，共筑硬件新生態(tài)》發(fā)表精彩演講，結(jié)合行業(yè)數(shù)據(jù)、產(chǎn)品布局與落地實(shí)踐，全面解讀端側(cè) AI 硬件的爆發(fā)邏輯與破局路徑。

Bosch Sensortec亞太區(qū)總裁王宏宇的這番話，精準(zhǔn)勾勒出這家企業(yè)的核心價(jià)值定位——不爭(zhēng)做智能生態(tài)的“大腦”，而是成為最可靠的“感知神經(jīng)”，以端側(cè)智能的深耕細(xì)作，為萬物智能時(shí)代的到來筑牢根基。

為搭建AIoT存儲(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈上下游深度交流平臺(tái)，匯聚存儲(chǔ)、光存儲(chǔ)、端側(cè)AI芯片、嵌入式存儲(chǔ)、云計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域頂尖智慧，共同探索存算協(xié)同、邊緣智能、數(shù)據(jù)安全、長(zhǎng)期歸檔、端側(cè)存儲(chǔ)等核心技術(shù)創(chuàng)新方向與落地實(shí)踐，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)擬聯(lián)合香港物聯(lián)網(wǎng)商會(huì)、WAIA聯(lián)盟共同舉辦 “AIoT算力與存儲(chǔ)協(xié)同創(chuàng)新沙龍”，誠(chéng)邀您撥冗出席，共話產(chǎn)業(yè)新機(jī)遇，共探技術(shù)新未來！

近日，深圳市中科藍(lán)訊科技股份有限公司（688332，簡(jiǎn)稱：中科藍(lán)訊）披露2025年年度報(bào)告。報(bào)告顯示，公司全年經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)，核心業(yè)務(wù)穩(wěn)健發(fā)展，同時(shí)在AI 端側(cè)、Wi?Fi芯片、智能穿戴等領(lǐng)域取得突破性進(jìn)展，持續(xù)鞏固無線音頻SoC芯片行業(yè)領(lǐng)先地位。

3月29日，炬芯科技披露2025年年報(bào)。報(bào)告期內(nèi)，公司經(jīng)營(yíng)業(yè)績(jī)大幅提升：2025年實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入9.22億元，同比增長(zhǎng)41.50%；歸母凈利潤(rùn)2.05億元，同比增長(zhǎng)91.95%；扣非凈利潤(rùn)1.92億元，同比大增144.73%。

3月10日，美格智能技術(shù)股份有限公司（簡(jiǎn)稱：美格智能）正式登陸港交所，成為無線通信與端側(cè)AI領(lǐng)域“A+H”雙平臺(tái)上市的領(lǐng)軍企業(yè)。

根據(jù)有關(guān)消息，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)AI SoC芯片設(shè)計(jì)企業(yè)為旌科技近期已完成新一輪3億元融資，此輪融資由君信資本、江北新區(qū)高質(zhì)量母基金等機(jī)構(gòu)參與。

近日，炬芯科技發(fā)布年度業(yè)績(jī)預(yù)告，預(yù)計(jì)2025年全年?duì)I業(yè)收入同比增長(zhǎng)41.44%；歸母凈利潤(rùn)為2.04億元，同比預(yù)增91.40%；歸母扣非凈利潤(rùn)為1.92億元，同比預(yù)增144.42%；2025年年度公司凈利率預(yù)計(jì)為22.13%，相比2024年同期凈利率16.35%增長(zhǎng)5.78個(gè)百分點(diǎn)。

近日，景嘉微發(fā)布公告稱，其控股子公司無錫誠(chéng)恒微電子有限公司（以下簡(jiǎn)稱“誠(chéng)恒微”）自主研發(fā)的邊端側(cè)AI SoC芯片CH37系列，目前已順利完成流片、封裝、回片及點(diǎn)亮等關(guān)鍵階段工作。

曦華科技正式向港交所遞交上市申請(qǐng)，開啟IPO征程。

人工智能產(chǎn)業(yè)作為新質(zhì)生產(chǎn)力的核心引擎，正加速成為經(jīng)濟(jì)增長(zhǎng)的新支柱，并為藍(lán)牙芯片行業(yè)注入強(qiáng)勁發(fā)展動(dòng)能。本文聚焦恒玄科技、中科藍(lán)訊、泰凌微電子和炬芯科技四家以無線連接芯片為主營(yíng)業(yè)務(wù)的藍(lán)牙芯片上市企業(yè)，基于其2025年前三季度財(cái)報(bào)數(shù)據(jù)，從業(yè)績(jī)表現(xiàn)、產(chǎn)品布局、端側(cè)AI進(jìn)展等維度，分析藍(lán)牙芯片行業(yè)的發(fā)展態(tài)勢(shì)與競(jìng)爭(zhēng)格局，以供參考。

即將在8月27日于深圳國(guó)際會(huì)展中心（寶安）隆重召開的“2025全球智慧物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新發(fā)展峰會(huì)”上，來自高通技術(shù)公司的技術(shù)專家將介紹今年全新發(fā)布的“高通躍龍?”品牌，分享產(chǎn)品路線圖規(guī)劃，以及工規(guī)級(jí)IQ系列產(chǎn)品和物聯(lián)網(wǎng)解決方案，展示通過開放協(xié)作與智慧賦能，助力產(chǎn)業(yè)釋放端側(cè)AI的無限可能。

近日，深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)促成了一項(xiàng)重要的產(chǎn)學(xué)研合作，會(huì)員單位東貝食安與深圳技術(shù)大學(xué)聯(lián)合成立的"智慧食安與端側(cè)AI實(shí)驗(yàn)室"正式揭牌。這一合作平臺(tái)的建立標(biāo)志著東貝食安在食安監(jiān)管領(lǐng)域的AI技術(shù)應(yīng)用將邁入全新階段，同時(shí)也展示了深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)在推動(dòng)產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新和產(chǎn)學(xué)研合作方面的積極貢獻(xiàn)。

近日，國(guó)內(nèi)領(lǐng)先的端側(cè)SoC芯片企業(yè)——上海為旌科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“為旌科技”）完成A2輪融資的首次交割。